반도체 디레이어링 자동화 장비 개발

[2023 우수특허대상] 인텍코포레이션

인텍코포레이션(대표 김용)은 기존의 전통적인 제조공법에서 탈피한 신기술, 신공법을 적용한 디레이어링(Delayering) 자동화 장비 AFG (Auto Flat Grinder)를 개발했다.

국내 모든 반도체 회사 분석실에서는 화학적인 방법, 반응성 이온, 기계적 연마 등의 방법으로 디레이어링을 진행한다. 하지만 화학적인 방법은 안전사고 위험이 크고, 기계적 연마는 손가락 힘에 의해 수작업으로 진행하므로 재연성을 확보하기가 어렵고 손가락 근골격계 손상 위험이 크다. 또한 RIE나 Ion Milling의 경우에는 넓은 영역에서 표면의 균일성을 유지하기가 어렵다.

인텍코포레이션은 이를 해결할 자동연마 장비 개발의 필요성을 인지하고 틈새 시장을 개척했다.

AFG 개발은 2000년 12월 부설연구소 설립, 특허출원(등록), 경기도 기술개발사업 일반분야(반도체 분석 나노단위 자동연마 기술개발) 채택 등에 힘입어 힘차게 출발했다.

인텍코의 AFG는 SK하이닉스, 삼성전자로부터 좋은 반응을 얻고 있는 가운데 지속적으로 고객의 니즈를 실시간 반영하고 개선해 장비 개발의 완성도를 높여 가고 있다.