12단 적층 HBM3 개발
D램 12개 쌓아 올려·용량 24GB
"AI·챗봇 등에 사용 기대"
SK하이닉스가 세계에서 처음으로 개발한 12단 적층 HBM3. SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 세계에서 처음으로 D램을 12개 쌓아 올린 제품, HBM3를 개발했다고 20일 밝혔다. HBM은 메모리 반도체 한 종류인 D램을 수직으로 연결해 쌓아 올린 형태다. 높이 쌓아 올릴수록 속도가 빨라지고 저장 용량도 커진다. SK하이닉스가 내놓은 제품은 용량이 24기가바이트(GB)다. 회사가 개발한 기존 제품의 최대 용량은 16GB로, D램을 8개 쌓아 올린 수준이었다. 이번 제품은 쌓아올린 D램 갯수와 용량 모두 50% 가량 증가했다.
회사는 크게 두 가지 방법을 혁신했다. 우선 쌓아 올릴 D램 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호제를 공간 사이에 주입했다. 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 제품 보호에 효과적이다. 또 D램 칩에 수천 개 미세한 구멍을 뚫어 위아래 칩을 수직으로 관통하는 전극을 연결했다. 이 기술은 메모리 처리 속도의 핵심으로, HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초 만에 전송할 수 있다.
SK하이닉스는 이 제품이 첨단산업 분야에서 폭넓게 쓰일 것으로 예측했다. 특히 인공지능(AI) 산업과 챗GPT 등 대화형 챗봇 분야에 기대를 걸고 있다. 회사 관계자는 "최근 크게 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 여러 글로벌 기업이 실제 자신들의 사업에 제품을 사용할 수 있는지 성능 검증을 진행하고 있다.
홍상후 SK하이닉스 부사장은 "세계 최고 기술력을 바탕으로 초고속, 고용량 HBM 제품을 연이어 개발했다"며 "상반기 안에 이번 신제품을 본격적으로 생산할 수 있는 준비를 완료하고 AI 시대 최첨단 D램 시장 주도권을 확보하겠다"고 밝혔다.
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