SK하이닉스가 업계 최고층인 176단(층) 낸드플래시 제품을 개발하는데 성공했다.
SK하이닉스는 176단 512기가비트(Gb) 4D 낸드플래시를 내년 하반기에 출시한다고 7일 밝혔다.
낸드플래시는 스마트폰, PC용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등에 탑재되는 반도체로 데이터를 저장하는 기능을 담당한다. 176단은 데이터 저장 공간인 '셀'을 수직으로 176층으로 쌓았다는 의미로, 높게 쌓을수록 같은 면적에 고용량을 구현할 수 있다. 셀을 위로만 쌓는 3D 구조에서 셀 밑부분에 작동을 관장하는 회로를 배치하는 4D 구조로 제품을 차별화했다.
SK하이닉스는 "읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라졌으며 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선했다"고 설명했다.
SK하이닉스는 내년 하반기 중 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 스마트폰용 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시할 예정이다. 용량을 2배 높인 1테라비트(Tb) 제품도 준비하고 있다.
낸드플래시는 층수가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량 등이 발생하게 된다. SK하이닉스는 이러한 어려움을 △셀 층간 높이 감소 기술 △ 층별 변동 타이밍 제어 기술 △초정밀 정렬 보정 등 혁신적인 기술로 극복했다고 설명했다.
SK하이닉스 낸드개발 최정달 담당은 "SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.
한편 미국의 반도체 업체 마이크론 역시 최근 176단 낸드플래시 개발에 성공하면서 내년 차세대 낸드플래시 제품 경쟁이 치열해질 전망이다. 업계 1위 삼성전자도 비슷한 기술 수준의 제품을 준비하고 있는 것으로 전해진다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 낸드플래시 시장은 2024년까지 연평균 33.4% 성장할 것으로 예상된다.
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0