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두산솔루스, 시스템 반도체용 초극박 국내 첫 수주
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두산솔루스, 시스템 반도체용 초극박 국내 첫 수주

입력
2020.10.16 15:30
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내년 초 국내 기업에 초극박 공급?
지난해 일본 업체와 대등한 성능 구현


두산솔루스의 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL) 공장 전경. 두산솔루스 제공

두산솔루스의 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL) 공장 전경. 두산솔루스 제공


두산솔루스가 지금까지 일본 업체가 독점해온 국내 시스템 반도체용 초극박 시장에 진출한다.

두산솔루스는 국내 최초로 시스템 반도체용 하이엔드 초극박 수주에 성공했다고 16일 밝혔다. 내년 초 차세대 웨어러블(입을 수 있는) 기기를 양산 예정인 국내 기업에 두께 2마이크로미터(1μm=100만분의 1)의 초극박을 공급한다. 초극박은 반도체 공정 중 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로, 모바일·웨어러블 기기 등 시스템 반도체용 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 데 주로 쓰인다.

앞서 두산솔루스 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공했다. 두산솔루스 관계자는 "일본 업체가 독점한 국내 초극박 시장에 우리나라 소재업체가 진입한 최초의 사례"라며 "반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

김현우 기자

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