일본의 수출 규제로 한일 무역갈등이 격화되고 있는 상황 속에서 삼성이 최첨단 반도체 기술을 소개하는 ‘삼성파운드리포럼(SFF) 2019 재팬’을 4일 일본 도쿄에서 개최했다. 일본의 반도체 핵심소재 수출 규제가 삼성전자의 차세대 성장동력인 시스템반도체를 겨냥한 것이라는 분석이 나오고 있지만, 삼성은 예정대로 행사를 강행, ‘정면 돌파’를 택했다는 평가다.
SFF는 시스템반도체 사업의 핵심인 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 로드맵과 신기술을 소개하는 포럼이다. 이날 행사에서는 극자외선(EUV) 공정에 대한 기술도 소개한 것으로 알려졌다. EUV는 반도체 회로선폭이 10나노미터(1나노미터=10억분의 1m) 이하인 최첨단 미세 공정으로, 앞서 일본의 수출 규제 3개 품목에 EUV용 포토레지스트(감광액)가 포함됐었다. 다만 지금까지는 해당 품목 수출 허가가 두 차례 나와 수입이 완전히 막힌 건 아니다.
삼성전자는 악화된 한일 관계 속에서도 안정적인 협력 체계를 기반으로 2030년 시스템반도체 1위 목표를 달성하겠다는 의지를 분명히 했다. 이날 정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “전 세계 고객 파트너사들과 투명하고 신뢰 있는 협력관계를 구축하고 있다”며 “일본에서의 활동도 변함없다”고 말한 것으로 전해졌다.
시스템반도체 선두 기업과의 격차를 좁히는 성과도 나오고 있다. 이날 삼성전자는 5G 통신을 지원하는 ‘5G 통신 모뎀’과 고성능 ‘모바일 애플리케이션 프로세서(AP)’를 하나로 통합한 ‘엑시노스 980’을 공개했다. 스마트폰에 들어가는 대표적 시스템반도체인 모뎀과 AP를 하나의 칩으로 구현해 삼성이 선보이는 첫 번째 ‘5G 통합 시스템 온 칩(SoC)’ 제품이다.
엑시노스 980은 기존 엑시노스 시리즈보다 인공지능(AI) 성능이 대폭 강화됐다. 고성능 신경망처리장치(NPU)가 내장돼 AI 연산 성능이 기존 제품보다 약 2.7배 높아졌다. ‘지능형 카메라’ 등과 같이 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 역량을 갖췄다는 게 삼성의 설명이다. 최대 1억800만화소 이미지를 처리할 수 있는 이미지처리장치(ISP)도 갖춰 카메라 촬영 시 피사체의 형태, 주변 환경 등을 인지하고 최적의 값으로 자동 설정해 최상의 이미지를 구현할 수 있다.
삼성전자는 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 있으며 연내 양산을 시작한다는 계획이다. 이로써 스마트폰 통신용 반도체 1위 기업인 퀄컴과 세계 첫 상용화 경쟁을 펼치게 됐다. 허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 전무는 “엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.
맹하경 기자 hkm07@hankookilbo.com
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