삼성전기는 9일 세계에서 가장 얇은 0.08㎜ 반도체용 기판 개발에 성공했다고 밝혔다.
반도체용 기판은 반도체와 메인기판 간 가교 역할을 담당하는 보조 기판으로, 이번에 개발된 기판은 2005년 개발된 기판(0.1㎜)보다 두께를 20％ 더 줄인 것이다.
삼성전기 관계자는 "이 기판은 플래시 메모리와 S램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있다"며 "올해 말부터 양산에 들어간다"고 말했다.
공공주택 건축비 ㎡당 1만원↑
건설교통부는 9일 공공택지에 들어서는 소형주택의 1㎡당 기본형 건축비를 105만4,000원에서 106만5,000원으로 1만1,000원 인상키로 했다.
중대형 주택의 기본형 건축비(부가세 제외)는 103만6,000원에서 104만7,000원으로 오른다.
기본형 건축비 인상은 물가상승률 등을 고려해 6개월마다 조정하는데 따른 것으로, 9월 1일 이전 사업계획승인을 얻었거나 사업승인을 신청한 경우로 12월 1일 이전 입주자모집승인을 신청할 때 적용된다.
이외에는 분양가상한제 도입에 따라 지난달 고시된 새로운 기본형 건축비가 적용된다.
대기업 내년 연결재무제표 의무
금융감독원은 9일 자산총액 2조원 이상 대기업들은 내년 3월 말까지 제출해야 하는 2007회계연도 사업보고서를 연결재무제표 기준으로 작성해야 한다고 밝혔다.
전체 사업보고서 제출법인의 5%인 100개 기업이 대상이며 상장사는 삼성전자, 현대차, SK 등 86개사가 포함된다.
연결재무제표는 개별 재무제표와 달리 지배ㆍ종속회사를 하나의 조직체로 간주해 재무 상태와 경영 성과를 보여주기 때문에 종속회사를 이용한 지배회사의 분식회계를 막는 데 도움이 된다.
이는 2005년 증권거래법 개정에 따른 것이며, 2013년부터는 모든 상장 기업에 적용된다.
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0