앤시스와 모든 공정에 가상 공간 시뮬레이션 도입
반도체 기판 개발·생산 공정 설계 시간 등 단축 효과
1월 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 'CES 2024'에 설치된 LG이노텍 전시부스 모습. LG이노텍 제공
LG이노텍이 세계 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스와 손잡고 '디지털 트윈' 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나간다고 8일 밝혔다. 디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 일어날 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다.
LG이노텍은 이날 "앤시스의 최신 디지털 트윈 설루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용하여 글로벌 톱 수준의 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다"고 밝혔다.
앞서 LG이노텍은 연구개발(R&D)과 일부 생산 공정에 디지털 트윈을 적용하고 가시적 성과를 거뒀다. R&D 쪽에서는 반도체용 패키지 기판을 개발하는 시간을 99%까지 줄였다. 반도체 기판은 제조 과정에서 가해지는 열과 압력으로 인한 '휨' 현상을 최소화하는 게 중요한데 디지털 트윈 기술을 활용해 기판의 '휨' 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간까지 단축시켰다.
생산 공정 면에서는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA)와 전장 부품 생산 공정에 디지털 트윈을 도입했다. 생산 공정의 설비를 가상 공간에 똑같이 복제한 후 시뮬레이션 테스트를 통해 생산 효율이 가장 높아지는 최적화 방법을 일찍 파악할 수 있었다는 설명이다.
노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 "LG이노텍이 그리는 미래는 가상 공간을 통한 시뮬레이션 결과를 물리적 생산 시설과 연동해 실제 생산까지 자동으로 이어지는 메타 매뉴팩처링"이라면서 "고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것"이라고 밝혔다.
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