패키지 기술로 두께·저항 개선
LPDDR5X 0.65mm 제품 이미지. 삼성전자 제공
삼성전자가 업계에서 가장 얇은 두께의 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 7세대 LPDDR인 'LPDDR5X'의 12·16기가바이트(GB)로 두께는 현존하는 12GB 이상 LPDDR 중 가장 얇은 0.65mm다.
LPDDR은 저전력 환경에 특화된 D램이다. 데이터가 오가는 통로가 일반 D램(1개)의 두 배로 처리 속도가 빠른 DDR에서 저전력 기능도 갖췄다. 스마트폰·태블릿 등 전력 효율성이 중요한 모바일 기기에 주로 들어가고 최근에는 서버·고성능컴퓨팅(HPC)·전장 등으로 영역을 넓히고 있다.
삼성전자는 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소하고 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 '백랩' 공정으로 최소 두께 패키지를 구현했다.
얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간이 확보돼 공기 흐름이 원활해진다. 그만큼 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 최신 모바일 제품에 쓰이는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 속도, 화면 밝기 조절 등 각종 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다. 이 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다고 회사는 설명했다.
삼성전자는 앞으로 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하겠다는 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.
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