(주)한화 글로벌부문
㈜한화의 스마트 발파 솔루션 HATS.
국내 유일 전자뇌관 생산
화약산업 첨단화 이끌어
가덕도신공항 부지 분석
스마트 발파솔루션 개발
㈜한화 글로벌부문은 최근 대규모 발파와 해양매립공사가 핵심인 가덕도신공항 공사를 위한 첨단·고속 발파 솔루션 준비를 완료했다.
㈜한화 글로벌부문은 산업용 화약 및 마이닝 솔루션 분야 국내 1위 기업으로 지난 70여 년간 대한민국의 SOC 확충 및 화약산업 발전에 기여해 왔다. 지속적인 투자를 바탕으로 전 세계에서 5번째이자 국내 유일하게 전자뇌관을 자체 개발해 생산하고 있으며 스마트 발파 솔루션 플랫폼 ‘HATS(Hanwha As a Total Solution)’, 기계화 장약 시스템, 스마트 드릴링시스템 등을 통해 화약산업의 첨단화를 이끌고 있다.
㈜한화 글로벌부문은 독보적인 기술력을 토대로 단군 이래 최대 단일 공구 국책공사로 꼽히는 가덕도신공항 사업을 면밀히 분석해 왔다. 해외 해양매립 사례를 연구하고 첨단 발파 기술들을 국내외 대규모 현장에 적용해 데이터를 수집했으며 각종 학술 발표와 교류를 진행하는 등 철저한 준비 과정을 거쳤다. 이를 바탕으로 가덕도신공항 프로젝트에 특화된 첨단·고속 발파 솔루션을 제공할 수 있도록 전사 차원의 역량을 집중할 계획이다.
무엇보다 가덕도 내 봉우리를 발파, 절취하여 넓은 바다를 매립하는 것이 핵심 사안이다. 이 과정에서 ▦공기 단축을 위한 빠르고 정밀한 발파 ▦매립 후 부등침하를 최소화하기 위한 파쇄암석 크기 관리 ▦폭약 사용으로 인한 안전사고 방지 등이 이뤄져야 한다. 이를 위해서는 첨단 발파 솔루션이 필수적이다.
㈜한화 글로벌부문은 가덕도신공항 공사를 위해 BIM 기술과 디지털 트윈 기술 등을 기반으로 자체 개발한 스마트 발파 솔루션 HATS 적용을 준비하고 있다. HATS는 디지털 플랫폼 상에서 발파 설계, 천공, 장약, 발파 결과 확인, 안전관리에 이르기까지 화약 발파의 주요 공정을 통합 관리하고 실시간으로 분석할 수 있는 시스템이다.
전자뇌관 시스템은 최신 기술로, 뇌관 내 반도체가 1,000분의 1초 단위로 폭발 시간을 초정밀하게 조절할 수 있다. 전자뇌관을 활용하면 발파 후 남는 파쇄암석의 크기가 작고 균일하게 되며 발파암을 다시 잘게 부수는 작업이 최소화돼 공사비 절감, 공기 단축, 매립 품질 향상 효과까지 얻을 수 있다.
이러한 첨단 발파 기술들은 지난해부터 용인 반도체 클러스터 부지조성 현장에 선제 적용되어 발파 공기 단축, 안전관리 등에서 높은 성과를 내고 있다.
㈜한화 글로벌부문 관계자는 “㈜한화가 보유한 HATS 등 첨단 발파 기술들은 가덕도신공항의 공기 준수와 공사 효율성 제고, 매립 품질 확보, 안전성까지 확보할 수 있는 최적의 솔루션이며, 국내에서 유일하게 ㈜한화만이 시행할 수 있다”라고 강조했다.
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