"삼성 HBM3E 검증 중" 언급 하루 만에
GTC 삼성 부스 방문해 "젠슨 승인" 사인
"검증 통과 아닌 기대감 나타낸 것" 해석
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 실리콘밸리에서 열리고 있는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 황 CEO는 영어로 '젠슨 승인'이라고 적었다. 한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일(현지시간) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 현장의 삼성전자 전시 부스를 깜짝 방문했다. 황 CEO는 이곳에서 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 '승인'이라는 친필 사인을 남겼다. 삼성전자의 HBM3E를 "검증 중"이라고 밝힌 직후여서 '삼성전자의 HBM 납품 가능성이 커진 것 아니냐'는 해석이 나온다.
삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 열리고 있는 GTC 기간 동안 참관객들에게 자사 신제품을 소개하는 전시 부스를 운영했다. 삼성전자의 반도체 사업 미주총괄(DSA)인 한진만 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 이 부스를 찾았다는 사실을 공유했다. 그는 부스에 전시된 HBM3E에 황 CEO가 남긴 사인 사진도 함께 올렸다. 황 CEO는 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 적었다.
HBM은 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있도록 만든 반도체로, 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품이다. HBM3E는 HBM의 발전 단계에서 5세대에 해당한다. 경쟁사인 SK하이닉스가 이달 말부터 엔비디아에 HBM3E를 납품하는 것과 달리, 삼성전자 제품은 아직 엔비디아의 자체 품질 테스트를 받고 있다.
황 CEO는 전날 기자간담회에서 '삼성전자의 HBM3E를 왜 안 쓰는 것이냐'는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "검증하고 있다"고 확인했다. 이 말이 삼성전자 HBM3E를 수급할 수도 있다는 뜻으로 해석되면서 삼성전자 주가가 5% 상승했다.
이런 가운데 황 CEO가 HBM3E에 '승인'이란 사인을 남기자 '검증을 통과했다는 의미인 것인가'라는 말이 나왔다. 그러나 업계에선 물리적으로 하루 새 검증을 끝내긴 어려운 만큼 HBM3E에 대한 기대감을 표현하는 말이었다는 해석에 힘을 싣고 있다. 삼성전자 관계자는 "황 CEO가 구체적으로 어떤 의미에서 승인이란 표현을 썼는지는 확인되지 않았다"고 했다. 한 부사장은 "삼성전자 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 했다.
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