[2023 우수특허대상] 스템코
스템코(대표 엄영하·이도 히데오)는 1995년 삼성전기와 화학소재기업 도레이가 합작하여 디스플레이 핵심 부품인 COF(Chip on Film)와 같은 정밀 연성회로기판을 생산하기 위해 설립한 회사로 약 30년의 업력을 가지고 디스플레이 산업에 기여하고 있다.
주요 기술로는 플렉시블 기재를 릴투릴로 유동할 수 있는 무정지 연속생산 기술, 머리카락 두께의 1/5 두께의 회로를 형성할 수 있는 포토에칭, 세미어디티브와 같은 회로형성 기술, 회로전수검사 기술을 보유하고 있다.
또한 모바일용 플렉시블 디스플레이 구현을 위해 2-Metal COF(양면 COF)를 세계 최초로 양산화한 바 있다. 고집적 배선이 필요한 고사양 디스플레이, 모바일, 웨어러블 제품에 사용되는 양면 COF 제품은 개발 당시 기술장벽이었던 COF 배선 집적도 부족 문제를 해결해 세계 최초로 플렉시블 디스플레이의 상용화 시대를 열었다.
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