반도체용 유리 관통홀 기술력 독보적

[2023 디지털이노베이션 대상] 중우엠텍

중우엠텍(대표 윤무영)은 반도체용 유리 관통전극(TGV) 가공 분야에서 세계 수준의 기술을 보유하고 있다.

최근 인공지능, 빅데이터, 자율주행 등 신기술의 수요 증가로 첨단 패키징이 급부상하였고, 기존 플라스틱 소재 반도체 기판의 한계를 넘어 고성능 반도체를 구현하기 위해 글라스 기판이 주목받고 있다.

유리 소재는 기판으로 쓰기 좋은 전기적 특성, 미세 패턴이 가능한 표면 특성과 대면적 가능한 물성을 가지고 있어 오래전부터 검토되었으나, 깨지기 쉽고 가공이 어려워 사용하지 못했었다.

하지만 중우엠텍은 유리에 결함 없이 마이크로 단위 크기의 관통 홀을 가공할 수 있는 기술을 이용해 폴더블 디스플레이에 사용되는 0.03mm 두께의 UTG(Ultra Thin Glass)를 사업화하였고, 최대 사이즈 600x600mm 유리에 수십만 개 관통 홀(지름 0.1mm 이하) 가공 제품을 제작하여 글라스 기판을 개발 중인 국내외 패키징 업체들에게 제공하고 있다.

중우엠텍은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적인 기술로 손꼽히는 글라스 기판의 사업화를 위해 글로벌 기술 개발에 힘을 쏟고 있다.