반도체 핵심소재 국산화 잇달아 성공

[2023 우수특허대상] 엠에이치디

엠에이치디(대표 이성재)는 2019년 SK 하이닉스 사내벤처 1기로 시작하여 스핀오프한 반도체 소재 개발 전문업체로 포토 공정에 사용되는 포토레지스트, 반사방지막, 하드마스크 등 다양한 공정 소재를 개발해 공급하고 있다.

특히 그동안 수입에 의존해 왔던 반도체 핵심 소재의 국산화에 성공하여 반도체 소재 생태계 안정화에 기여하고 있으며, 포토레지스트, 폴리이미드 등 핵심 소재에 대하여 국산화를 진행하고 있다.

이번에 우수 특허 대상으로 선정된 ‘반전패턴 형성 방법 및 조성물’ 특허는 반도체 미세 패터닝을 위한 반전 패터닝 제조 공정 기술로 반도체 제조 생산성 및 효율성 증대가 가능하다.

특히, 현재 미세 패턴 형성을 위해 증착, 에치, 크리닝 등 여러 제조 공정을 거쳐야 형성되는 제조 공정을 코팅 공정 1회로 가능하게 하여, 반도체 제조 공정을 획기적으로 단순화할 수 있다. 이로 인해 반도체 제조사는 고가의 장비 투자비 절감 및 반도체 팹(Fab) 공간 확보가 가능하다. 신규 반도체 제조 공정 및 조성물 기술로 상용화를 앞두고 있다.