LG이노텍
LG이노텍이 지난 2월 선보인 미세반도체 패키지 기판 ‘2메탈COF’.
LG이노텍은 혁신 기술을 기반으로 글로벌 시장 지위를 확고히 하면서 미래 기회를 선점하기 위해 빠른 대응을 해왔다. LG이노텍은 기판소재, 광학솔루션, 전장부품이라는 3개의 사업 축을 중심으로 사업의 질적 성장을 도모하고 있다.
대내외 어려운 경영 상황 속에서도 정철동 사장은 지난 3월 주주총회에서 “위기를 새로운 성장의 기회로 만들기 위해 기업 가치를 극대화하겠다”라고 밝혔다.
광학솔루션사업은 핵심부품 사업 내재화와 디지털 전환(DX)을 가속화해 생산성을 높이고, 기판소재사업은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 1등 사업으로 육성하며 전장부품사업에서는 전기차 및 자율주행부품 사업을 키운다는 복안이다.
새로운 광폭 행보는 전장부품사업에서 이뤄지고 있다. 지난 3월 자율주행부품으로 차량과 사물 간 초고속 통신을 지원하는 ‘2세대 5G 통신 모듈’을 새롭게 출시해 적극적인 프로모션에 나섰다.
지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 ‘국제전자기기박람회(CES) 2023’에서 전방위(360도) 감지를 통해 차량 주변 환경을 스캔하는 라이다 모듈, 물체의 방향·속도·거리를 탐지하는 레이더 모듈 등 최첨단 전장부품 16종을 선보였다. 이 전시에서 광학솔루션사업부는 ‘고배율 광학식 연속줌 카메라 모듈’로 혁신상까지 거머쥐기도 했다.
기판소재사업에서도 소기의 성과가 잇따르고 있다. 지난 2월 LG이노텍은 확장현실(XR) 기기의 디스플레이와 메인기판을 연결하는 미세 반도체 패키지 기판인 ‘2메탈COF’를 선보이면서 사업 확장에 나섰다.
지난해 신규 진출을 선언한 분야인 FC-BGA는 LG이노텍의 신성장동력으로 거론된다. 이 제품은 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 쓰이는 고부가 반도체용 기판이다. FC-BGA 생산 확대를 위해 LG이노텍은 지난해 7월 구미 4공장을 인수해 FC-BGA 신공장 구축을 진행 중이다.
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0