고성능 GPU에 사용...연평균 20%씩 성장
삼성전기 부산사업장 전경. 삼성전기 제공
삼성전기가 고성능 반도체를 수용할 수 있는 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축을 위해 부산사업장에 3,000억 원 규모의 투자를 단행한다고 21일 밝혔다.
삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조3,000억 원 규모의 FCBGA 생산 시설 투자를 결정한 바 있다. 이에 따라 삼성전기는 FCBGA 생산 설비 확충에만 1조6,000억 원을 투입했다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장 중인 패키지 기판 시장을 선점하기 위한 기반을 구축한다는 계획이다.
FCBGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
최근 반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, 컴퓨터(PC) 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다. 특히, 빅데이터와 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 FCBGA는 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술 난도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.
하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다. 특히, 중앙처리장치(CPU)의 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 업계의 공급 확대에도 2026년까지 수급 상황이 빠듯할 것으로 예상된다.
장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 FCBGA 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다"라고 말했다.
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