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‘채권단 조기졸업’ 두산, 반도체 테스트 국내 1위 ‘테스나’ 인수
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‘채권단 조기졸업’ 두산, 반도체 테스트 국내 1위 ‘테스나’ 인수

입력
2022.03.08 17:51
수정
2022.03.08 17:55
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반도체 후공정 사업, 차세대 먹거리로 낙점

채권단 관리를 2년여 만에 조기졸업한 두산이 반도체 원판(웨이퍼) 테스트 국내 1위 업체인 테스나 인수에 나서면서 본격적인 반도체 사업에 뛰어들었다.

㈜두산은 8일 이사회를 열고 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업인 테스나의 인수를 결정했다. 두산은 이를 위해 테스나 최대주주인 에이아이트리가 보유 중인 테스나의 △보통주 △우선주 △신주인수권부사채(BW)를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4,600억 원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다.

테스나는 ‘스마트폰의 두뇌’로 불리는 어플리케이션프로세서(AP)와 카메라이미지센서(CIS), 무선 통신칩(RF) 등 시스템 반도체 제품에 대한 테스트 전문 업체로, 국내 동종 업체 가운데선 최상위권이란 평가를 받는다. 특히, 반도체 정밀도에 큰 영향을 미쳐 불량품 선별이 중요한 웨이퍼 테스트 분야에선 국내 시장점유율 1위를 차지하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스를 주 고객으로 둔 테스나는 지난해(별도기준) 매출 2,075억 원과 영업이익 540억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 각각 56.6%와 76.8%씩 늘어난 규모다.

종전까지 에너지(발전)와 산업기계 부문에 주력해 온 두산은 테스나 인수를 계기로 반도체 사업도 차세대 성장 동력으로 운영해 나갈 계획이다. 두산 측은 인공지능(AI)이나 전기차·자율주행 등이 글로벌 산업 트렌드로 자리하면서 반도체 수요도 늘어날 것으로 보고 있다. 두산에선 향후 반도체 후공정 영역으로 사업을 확장해 나갈 방침이다. 두산 관계자는 “적극적 투자를 통해 국내 1위 반도체 테스트 전문업체로서 테스나의 경쟁력을 확고히 할 것”이라면서 “중장기적으로 첨단 패키징 기술을 확보하는 등 반도체 후공정 전문회사로 사업영역을 점차 확대함으로써 한국 시스템 반도체 생태계의 핵심 기업으로 도약시키겠다”고 강조했다.

안아람 기자

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