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삼성전기는 기판개발팀장 오창열(사진) 상무가 26일 '제16회 전자·정보기술(IT)의 날' 시상식에서 한국 반도체 패키지 기판 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 받았다고 밝혔다.
1997년 삼성전기에 입사한 오 상무는 2004년 세계 최초로 두께 130마이크로미터(㎛) 이하의 가장 얇은 반도체 패키지 기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했다. 2009년엔 고난도의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 패키지 기판을 개발했다
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김동욱 기자
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