삼성전자, 'D램+낸드' 결합…업계 최고 성능 멀티칩 출시

삼성전자가 선보인 멀티칩 패키지 신제품 'LPDDR5 uMCP'. 사진=삼성전자

삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 신제품(LPDDR5 uMCP)을 선보였다. 삼성전자는 이 신제품을 내세워 급성장 중인 5세대(5G) 이동통신 시장 공략에 나설 방침이다.

15일 삼성전자에 따르면 이번에 출시한 신제품은 고사양 모바일 D램(LPDDR5)과 UFS(Universal Flash Storage) 3.1 규격의 낸드플래시를 하나로 결합한 제품으로, 모바일 기기 설계에 장점을 갖췄다.

LPDDR는 스마트폰 등 모바일에 들어가는 D램 반도체 규격인데, 사양이 가장 뛰어난 LPDDR5는 5G 스마트폰에 탑재된다. 이번 제품에 내장된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 초당 25기가바이트(GB) 읽기·쓰기 속도를 지원하고 UFS 3.1 규격의 낸드플래시도 초당 3GB로, UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "신제품은 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것"이라며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획"이라고 강조했다.

김동욱 기자 kdw1280@hankookilbo.com