사진=연합뉴스
세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만의 TSMC가 일본 반도체 기술·부품업계와 손을 잡았다. 부품·산업 부문에서 세계 최강인 일본과 협력을 바탕으로 자사의 파운드리 기술 경쟁력을 강화시키겠다는 복안에서다. 업계 안팎에선 이를 두고 파운드리 분야에서 TSMC의 독주 체제가 더 공고해질 것이란 분석이 나온다.
TSMC "일본서 첨단 반도체 기술 개발"
니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면, 지난달 31일(현지시간) 일본 경제산업성은 일본에 연구거점을 세우려는 TSMC에 재정 지원 결정을 내렸다. 앞서 TSMC가 일본에 연구·개발(R&D) 시설을 세우는 형태로 현지에 진출할 것이라고 전해졌던 보도가 사실로 확인된 셈이다.
R&D 센터 건립 비용은 총 370억 엔(약 3,700억 원)으로 일본 정부와 TSMC가 각각 절반씩 부담한다. 연구거점은 일본에서도 반도체 연구 단지로 알려진 이바라키현 스쿠바시다. 닛케이는 "TSMC와 이비덴 등 일본 반도체 기술·부품·장비 업체 20여 개사와 협력해 일본에서 최첨단 반도체 제조 기술을 개발하는 게 이번 프로젝트의 목표"라고 보도했다.
TSMC 실적
TSMC는 "우리의 파트너와 함께 반도체 기술 발전을 주도할 수 있도록 해준 일본 정부의 지원에 감사하다"고 화답했다. 앞서 일본 정부가 TSMC와 자국 내 최대 전자기기 업체인 소니에 10조 원 규모의 반도체 공장 설립을 제안했다고 전해진 외신 보도를 감안하면, 향후 TSMC와 일본의 반도체 동맹은 더 강화될 가능성이 크다.
TSMC, 첨단 패키징도 앞서간다
TSMC는 일본에서 첨단 패키징을 비롯한 후공정 연구에 주력할 것으로 보인다. 최근 반도체 업계에선 4차 산업혁명을 선도할 반도체 핵심 기술로 '패키지 기술'이 떠오르고 있다.
현재 개발된 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 기술은 '꿈의 공정'으로 꼽힌다. 그만큼 기술적인 개선은 불가능에 가깝단 얘기다. 하지만 하나의 기판에 중앙처리장치(CPU)와 같은 로직 칩과 메모리 칩 여러 개를 연결하기만 하면 반도체 성능을 대폭 높일 수 있다. 파운드리로선 선폭을 줄이는 미세공정만큼이나 반도체를 연결하는 첨단 패키지 기술을 확보하는 게 필수다.
삼성전자 화성캠퍼스 반도체 생산 공장. 삼성전자 제공
TSMC는 이처럼 잠재성장성 높은 첨단 패키징 분야에서도 최강이다. 전 세계 후공정 10위권 업체 중 대만 업체가 6개에 이를 만큼 이 분야에서 대만의 경쟁력은 압도적이다. 이런 상황에서 TSMC가 소재·장비 분야의 세계 최강인 일본과 패키징 생태계를 구축하면 이에 따른 시너지는 상당할 수밖에 없다. 삼성전자가 최근 차세대패키지 기술을 선보이면서 TSMC를 추격하고 있지만, TSMC의 행보를 고려하면 삼성전자로선 기술 경쟁에서 고전할 가능성이 크다.
파운드리 분야에서 TSMC는 이미 절대강자다. 올 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율(매출 기준)은 17%로 직전 분기보다 1%포인트 줄었지만 TSMC는 1%포인트 증가한 55%로, 후발업체와의 격차는 상당하다.
한 업계 관계자는 "삼성전자가 역대급 투자계획을 내놓았지만 TSMC 역시 역대급 투자를 진행 중이고 후공정 분야에서도 우리가 절대 열세"라며 "삼성전자가 예고한 대로 의미 있는 인수·합병(M&A)을 통해 반전의 계기를 마련하지 않겠나"라고 말했다.
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0