반도체 품질 지키는 '쿨 절단' 개발
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아이티아이(대표 이석준)는 산업용 레이저 장비 전문회사로 인텔, 삼성, LG 등 국내외 고객사의 양산현장에 다양한 장비를 공급하고 있다.
아이티아이는 최근 크랙과 손상 없이 UTG(Ultra Thin Glass)와 반도체 웨이퍼를 절단하는 COOL 절단 기술을 세계 최초로 개발했다. UTG와 반도체 웨이퍼는 신문지의 절반 이하인 30μm 정도의 매우 얇은 두께로 사용되고 있다.
현재 UTG와 반도체 웨이퍼는 다이아몬드를 이용해서 손상과 칩핑을 주고 절단하거나 레이저로 녹여서 절단하고 있는데 이 때 필연적으로 발생되는 기계적 손상, 열손상을 제거하기 위해 많은 추가 공정이 필요하다. 그로 인해 생산비가 많이 들고 품질 저하도 많다.
이에 따라 아이티아이는 열충격(COOL 절단)을 이용해 절단하는 기술을 개발했다. 원리는 겨울철에 유리컵에 뜨거운 물을 붓고 뜨거워진 유리컵에 다시 차가운 눈 등에 접촉되면 온도차에 의해서 절단되는 원리를 이용한다. 뜨거운 물은 유리를 녹이지 못하기에 절단 후에도 어떠한 손상이나 크랙이 발생되지 않는다. 원리는 단순하지만 실제현장에서의 적용은 많은 노하우가 필요한 기술이다.
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