한미반도체가 5세대 뉴 '플립칩 본더 5.0' 장비를 출시했다고 25일 밝혔다. 한미반도체 제공
한미반도체가 고성능 반도체 제조 장비인 '플립칩 본더 5.0' 제품을 출시했다고 25일 밝혔다.
플립칩 본더는 작고 세밀한 공정이 가능해 모바일 반도체 패키징 공정에 적합한 핵심 장비다. 플립칩은 골드와이어 대신 솔더볼(부품 부착을 자동으로 하는 납 알갱이) 범핑 방식을 이용, 직접 인쇄회로기판(PCB)에 칩을 부착하는 방식의 반도체다. 기존의 금, 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩 방식보다 작고 미세한 공정이 가능해 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 정보기술(IT) 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 주로 사용된다.
김민현 한미반도체 사장은 "2010년 1세대 모델 첫 출시 후 5세대 모델로 선보이는 플립칩본더 5.0은 8개 멀티 다이 본딩 헤더를 적용 생산성이 대폭 향상됐고 스마트 기능을 바탕으로 정밀도와 편의성이 한층 강화됐다"며 "고사양 IT 기기 시장의 증가와 함께 하이엔드 패키지를 많이 생산하는 글로벌 메이저 반도체 고객사의 좋은 반응을 기대하고 있다"고 말했다.
국제 반도체 장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 '글로벌 반도체 팹 투자 동향'에 따르면, 2021년 반도체 장비시장 규모는 올해 대비 약 10.8% 커진 700억달러(약 83조원)로 역대 최대치를 전망하고 있다.
한미반도체는 비메모리용 반도체 장비 수요가 메인인 해외 시장의 판매 비중이 높은 기업으로 2010년부터 2019년까지 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77% 이상이다. 올해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)에 따른 비대면 문화 확산과 5세대(5G)이동통신 시장 투자 강화로 인해 주력 장비인 'EMI SHIELD' 장비 매출 호조로 올해 창사 최고 실적을 기대하고 있다.
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