온양사업장 패키징 기술 현장 점검하고 임직원 격려
이재용(맨 왼쪽) 삼성전자 부회장이 30일 충남 아산시 온양사업장을 찾아 반도체 패키징 라인을 살펴보고 있다. 삼성전자 제공
이재용 삼성전자 부회장이 30일 충남 아산시 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징(packaging·포장) 기술 개발 현장을 점검하고 임직원을 격려했다.
지난해 8월에 이어 두 번째로 온양사업장을 찾은 이 부회장은 인공지능(AI), 5세대(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 생산에 활용될 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 임직원 간담회를 가졌다.
이 부회장은 이 자리에서 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"고 말했다. 또 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"며 임직원을 독려했다. 이날 일정엔 반도체 사업부인 디바이스솔루션(DS)부문의 김기남 부문장(부회장), 진교영 메모리사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 박학규 경영지원실장(사장) 등이 참석했다.
패키징은 반도체 칩이 전자기기에 장착됐을 때 전기신호를 주고받을 수 있도록 포장하는 공정으로, 반도체 성능과 생산효율을 높이는 핵심기술로 부상하고 있다. 삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합한 조직인 '테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄'을 신설하고 이듬해 반도체 칩을 대량으로 패키징할 수 있는 패널레벨패키지(PLP) 기술 관련 사업부를 삼성전기에서 인수하는 등 패키징 역량 강화에 나서고 있다.
이 부회장이 그룹 내 사업장을 찾은 건 삼성전기 부산사업장 방문(7월16일) 이후 보름 만이다. 현장 근무 임직원과 간담회를 가진 건 올해 들어 여덟 번째다. 삼성전자는 이날 올해 2분기 실적 공시에서 DS부문 5조7,400억원을 포함해 총 8조1,500억원의 영업이익을 기록, 전년 동기 대비 23.5% 신장했다고 밝혔다.
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