삼성전자가 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 출시했다. 업계 최초로 개발돼 회사 신형 무선이어폰 ‘갤럭시 버즈+’에 적용된 이번 칩은 이어폰 및 충전케이스에 들어가는 다수의 전력관리칩을 하나로 통합해 보다 작고 배터리가 오래가는 이어폰을 설계할 수 있게 한다.
24일 삼성전자에 따르면 새 칩은 이어폰용(모델명 MUB01)과 충전케이스용(MUA01) 등 2종이다. 기존 제품 기준 이어폰에 5개, 충전케이스에 10개가 각각 탑재됐던 전력관리 관련 칩을 한데 합쳤다. 예컨대 종전 이어폰 충전케이스에는 마이크로컨트롤러(전력 배분 담당), 무선충전수신칩, 배터리충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등이 제각각 회로 기판에 배치됐는데, 이젠 PMIC 하나로 모든 기능을 구현하는 것이다.
새 칩을 쓰면 이어폰과 충전케이스 내 회로 기판 크기를 절반 이상으로 줄이고 배터리 용량을 그만큼 키울 수 있다. 회사 관계자는 “PMIC를 사용하면 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았던 기존 무선이어폰의 설계상 문제를 해결할 수 있다”며 “덕분에 무선이어폰의 핵심 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다”고 설명했다. 아울러 재료비 절감 효과도 기대할 수 있다.
특히 충전케이스용 MUA01 칩은 동종 제품 중 유일하게 유무선 충전을 동시 지원하며 충전 전류 및 효율을 높여 보다 신속한 충전을 가능하게 한다. 칩 내부에 데이터 저장공간을 조성할 경우 소형 웨어러블 기기 등과 연동해 다양하게 응용될 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.
신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “무선이어폰 시장은 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “통합 전력관리칩을 통해 소비자에겐 새로운 경험을, 고객사엔 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
이훈성 기자 hs0213@hankookilbo.com
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