HBM 3세대 칩 ‘플래시볼트’ 세계 첫 출시
삼성전자에서 슈퍼컴퓨터에 장착돼 대용량·초고속 데이터 처리가 가능한 고대역폭 메모리(HBM)의 3세대 제품을 세계 최초로 선보였다. 2세대 제품을 시장에 내놓은 지 2년여 만에 출시된 이 야심작은 1초 동안 고화질 영화 82편을 전송할 수 있다.
삼성전자는 4일 16기가바이트(GB) 용량의 초고속 D램 ‘플래시볼트(Flashbolt)’ 양산을 개시했다고 밝혔다. 이 반도체는 초당 3.2기가비트(Gb, 1Gb=8분의 1GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 지난 2017년12월 출시됐던 이전 제품에 비해 용량은 2배, 속도는 1.3배씩 향상됐다.
플래시볼트는 1개의 버퍼칩 위에 회선폭 10나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)의 16Gb D램 칩 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다. 이 과정에서 일반 종이의 절반 두께로 얇게 잘라 낸 D램 칩에 5,600개 이상의 미세한 구멍을 뚫은 뒤 4만개 이상의 실리콘 볼로 8개 칩을 수직 접합하는 최첨단 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술이 적용됐다. 와이어로 칩을 고정하는 기존 방식에 비해 데이터 전달 통로가 늘어나 결과적으로 데이터 처리 속도가 향상된다.
덕분에 이번 제품은 1,024개의 통로에서 각각 초당 3.2Gb의 속도로 데이터가 처리된다. 1초에 총 410GB(1,024×3.2Gb)의 데이터가 처리되는 것인데, 이는 풀HD(화소 1,920×1,080) 영화 82편 전송량에 맞먹는다. 이전 제품의 초당 데이터 전송량은 풀HD 영화 61편 수준에 머물렀다.
삼성전자 관계자는 “이전 제품의 개발, 양산 이후 2년 만에 3세대 칩을 출시하면서 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점 효과가 기대된다”고 말했다.
삼성전자에선 딥러닝(심층학습)을 비롯해 대규모 연산이 필요한 인공지능(AI) 기반의 데이터 분석이 보편화된 가운데 최신 AI 서비스용 슈퍼컴퓨터나 네트워크, 그래픽카드 등이 이번 야심작의 주요 수요처가 될 것으로 보고 있다. 아울러 이번 제품이 슈퍼컴퓨터 성능 한계를 극복하는데 기여해 차세대 고성능 시스템 시장을 개척하는 효과도 가져올 것으로 기대하고 있다.
최철 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 “앞으로도 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것”이라고 강조했다.
이훈성 기자 hs0213@hankookilbo.com
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0