정부가 인공지능(AI) 반도체, 산업용 첨단 반도체, 신소자ㆍ미세공정 등 차세대 지능형 반도체 핵심 기술에 향후 10년 간 1조원을 투자한다.
산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 올해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 착수를 위한 과제 기획을 완료했다고 19일 밝혔다. 두 부처는 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 미래 반도체 시장 변화에 대응하기 위해 2017년부터 공동으로 사업 기획을 추진해왔다.
산업부는 올해 차세대 반도체 설계 기술 등에 467억원을 출연하는 것을 시작으로 2016년까지 5,216억원을 투자할 계획이다. 과기부 역시 AI 반도체 설계 기술 개발을 위한 424억원 등 2029년까지 4,880억원 예산을 투입할 예정이다. 두 부처가 투자하는 액수는 모두 1조96억원으로, 최근 5년간 연구개발(R&D) 예비타탕성 사업 중 1조원 규모를 넘은 것은 이 사업이 유일하다.
일단 두 부처는 자동차, 첨단 가전, 의료ㆍ바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업과 공공 수요 등을 연계해 시장에 필요한 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발하는데 중점을 둘 계획이다. 특히 차량 통신용 SoC, 가상현실(VR)ㆍ증강현실(AR) 디스플레이용 SoC 등에 대한 개발 사업은 올해부터 당장 착수할 예정이다.
AI 반도체 설계 기술 분야에서는 AI 프로세서, 초고속 인터페이스, SW(컴파일러 등)를 통합한 플랫폼 기술을 개발에 중점을 둘 생각이다. 개발된 플랫폼 기술은 설계전문기업(팹리스) 등 다양한 제품 개발과 검증에 활용할 수 있게 하는데 초점이 맞춰진다.
정부는 산ㆍ학ㆍ연이 참여하는 ‘플랫폼 커뮤니티’도 운영할 예정이다. 신소자 분야에서는 초저전력ㆍ고성능 소자 개발을 목표로, 원천 설계자산(IP) 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원한다.
성윤모 산업부 장관은 “팹리스 육성, 인력양성 등과 함께 차세대 반도체 분야 핵심기술 확보를 집중 지원해 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하겠다”고 말했다.
류종은 기자 rje312@hankookilbo.com
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0