LG이노텍의 열전(熱電) 반도체 기술이 가전과 가구의 경계를 허문 ‘LG 오브제(Objet)’ 협탁 냉장고 속으로 들어갔다.
LG이노텍은 오브제 협탁 냉장고용 열전 모듈을 양산한다고 19일 밝혔다.
열전모듈은 기존 냉장고의 압축기와 냉매 대신 주변 열을 흡수해 온도를 낮추는 열전 반도체와 방열판, 방열팬 등이 합쳐진 부품이다. 소음과 진동이 적어 침대 머리맡에 놓아도 수면에 방해가 되지 않는다.
협탁 냉장고용 열전모듈은 성인 손바닥 정도의 크기지만 냉장 온도를 3도까지 낮출 수 있다. 주스나 우유 등을 신선하게 보관할 수 있고 1도 단위로 세밀하게 온도 설정이 가능하다.
LG이노텍 최고기술책임자(CTO) 권일근 전무는 “열전 반도체는 우리 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술”이라며 “활용 범위를 넓히기 위해 다양한 분야 전문가들과 협력하겠다”고 밝혔다.
시장조사업체 테크나비오(TechNavio)에 따르면 열전 반도체의 세계 시장 규모는 지난해 4억7,155만 달러에서 오는 2020년 6억2,673만 달러로 성장할 전망이다.
김창훈 기자 chkim@hankookilbo.com
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