삼성전자-퀄컴 7나노 기반 5G용 반도체도 같이 간다

삼성전자가 초미세 공정인 ‘7나노 파운드리(반도체 위탁생산)’ 공정으로 미국 퀄컴의 5세대(G) 이동통신용 반도체를 생산한다.

삼성전자는 올해 개발을 완료하는 7나노 파운드리 공정을 퀄컴과 협력하기로 했다고 22일 밝혔다. 구체적인 7나노 공정 생산품목은 공개되지 않았지만 퀄컴이 설계하는 5G 통신용 칩을 비롯해 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 등이 유력하다.

반도체 회로 폭을 나노(10억 분의 1)m 대로 설계하는 미세공정은 숫자가 낮을수록 높은 기술력을 요구한다. 삼성전자는 세계 최초의 14나노와 10나노 공정에 이어 지난해 하반기 8나노 공정 개발을 완료했다. 14ㆍ10ㆍ8나노 공정의 파트너였던 퀄컴은 7나노 공정까지 삼성전자와 같은 배를 타게 됐다.

삼성전자는 미세공정의 한계를 넘기 위해 7나노부터 극자외선(EUV) 장비를 사용한다. 이를 통해 10나노 대비 칩 면적을 40% 줄이면서 성능은 10% 높일 수 있다.

퀄컴의 구매총괄 RK 춘두루 수석 부사장은 “삼성의 7나노 공정을 적용한 5G 솔루션으로 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있을 것”이라고 전했다. 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표”라고 말했다.

김창훈 기자 chkim@hankookilbo.com