박종진 교수 연구팀, 노즐 막힘 없는 것이 특징

전남대는 9일 공과대 고분자융합소재공학부 박종진 교수 연구팀이 유기 은 고분자 착제 기반으로 3D 프린팅 후 환원공정에 의해 전기적 특성을 나타내는 전도성 필라멘트 소재를 개발해 최근 학계에 보고했다고 밝혔다.
이 연구팀이 개발한 전도성 필라멘트는 열적으로 안정한 은ㆍ유기 복합 필라멘트 소재로 3D 프린터를 통해 입체 형상을 출력한 뒤 환원공정을 사용하면 은 나노 입자들을 프린팅 표면에 고르고 일정하게 형성할 수 있다. 그 결과 전도성 퍼콜레이션 네트워크(conductive percolation networks)가 형성돼 전기적 특성을 나타냈다.
특히 기존에 보고된 카본 나노 입자 충전 전도성 복합소재에서 발생하는 인쇄 중 노즐막힘 문제와 그로 인한 단락현상도 해결할 수 있는 첨단 복합 소재로 평가된다.
이번 연구는 한국연구재단의 기초과학연구사업, 한국혁신기술스타트업센터의 한국형 아이코어 사업의 지원을 받아 진행됐으며 김태윤(석사과정 졸업)학생이 1저자로, 김상일(석ㆍ박사통합과정)학생이 2저자로 참여했다.
이 연구결과는 국제학술지 어드벤스드 메티어리얼스 테크놀로지스(ADVANCED MATERIALS TECHNOLOGIES)와 3D 프린팅 미디어 네트워크(3D Printing Media Network)를 통해 일반에 공개됐다.
박종진 교수는 “전도성 필라멘트를 기반으로 신축성을 30%이상 갖는 소재를 3D프린터용으로 개발해 인공피부 등 의학분야와 접목시킨 ‘이-스킨(e-skin)’소재도 개발 중이다”고 말했다.
김종구 기자 sori@hankookilbo.com
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