국내 최대 FPD 및 반도체 후공정 장비 회사인 (주)휘닉스디지탈테크(대표 송학봉·사진)는 최근 제2의 성장기를 맞이했다. 태블릿 PC 커버글래스 가공에도 사용할 수 있는 스마트폰 커버유리 곡면 가공용 CNC 장비를 세계 최초로 개발, 주문이 폭발적으로 늘었기 때문이다. 삼성전자 협력사로 갤럭시S6 엣지의 판매 호조에 힘입어 이 장비 수요도 크게 늘어났다. 또 중국의 유리 가공업체들이 스마트폰 제조사의 다양한 디자인 요구와 기술적 대응을 위해 이 장비에 큰 관심을 가지고 있어 내년부터 중국 시장에도 적극 나선다는 계획이다.
이에 힘입어 지난해 204억의 매출을 올렸던 이 회사는 올해 650억원 이상의 매출을 기록할 것으로 예상된다. 이와 함께 5,000만 달러 수출탑 수상도 확실시 된다. 곡면 커버유리 가공장비를 만드는 곳은 세계에서 휘닉스디지탈테크 단 한 곳 밖에 없다. 유리의 3D 가공에 필요한 비전 검사 기술에서 이 회사가 독보적이기 때문이다.
휘닉스디지탈테크의 곡면 커버유리 가공기는 ‘비전 얼라인(vision align)' 기술이 핵심이다. 이 기술은 원판 유리의 위치와 상태 정보를 CNC 장비에 전달해 불량률을 낮춰 준다. 다른 유리 CNC 장비 업체는 비전 검사 기술이 부족해 곡면 가공기를 만들어내지 못하고 있다. 커버유리 절삭 부분을 최소화한 것도 제품의 장점이다. 절삭 부분이 10마이크로미터 이하로 기존 장비의 10분의 1~20분의 1 수준에 불과해 가공 시간과 원가를 절감시키는 효과를 얻을 수 있다.
1992년 삼성전자에서 분사한 이 회사는 공장자동화설비(FA), 반도체 제조용 설비, LCD 제조설비, SMD장비, 자동차부품 조립시스템 등 각종 자동화 설비를 개발해 왔다. 전체 임직원 중 연구인력이 40%를 차지할 정도로 연구개발에 역량을 집중하고 있다. 지난 9월 새로 부임한 송학봉 대표는 “신규원천가술 확보, 품질 경쟁력 차별화, 원가 경쟁력 혁신, 해외 마케팅 강화 등을 통해 FPD 후공정 위주의 장비 회사를 뛰어 넘어 전공정 장비도 개발해 글로벌 장비 업체로 성장할 것”이라는 포부를 밝히고 있다.
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