하이닉스반도체가 세계에서 두 번째로 20나노급 낸드플래시 반도체 개발에 성공했다. 하이닉스반도체는 9일 64기가비트(Gb) 용량의 26나노 낸드플래시 반도체 개발에 성공했다고 밝혔다.
26나노란 반도체를 구성하는 회로의 굵기를 말한다. 즉, 1나노는 10억분의 1미터로, 머리카락 2,000분의 1에 해당하는 굵기다. 따라서 20나노급이면 회로 굵기가 머리카락 100분의 1 정도로 가늘다.
회로를 가늘게 만들수록 원판인 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있기 때문에 생산성이 그만큼 향상된다. 하이닉스 관계자는 "20나노급 낸드플래시는 30나노급 낸드플래시보다 2배 이상의 생산성 향상 효과가 있다"고 말했다. 낸드플래시는 휴대폰, MP3 등 휴대 기기에 주로 사용된다.
하이닉스의 이번 발표는 이달 초 미국 인텔과 마이크론의 합작사인 IM플래시가 64Gb 용량의 25나노 낸드플래시를 발표한 데 이어 세계에서 두 번째다. 하이닉스는 지난해 8월에 30나노 기술을 적용한 32기가 낸드플래시를 내놓은 뒤 6개월 만에 20나노 기술 개발에 성공해 선두업체와 기술격차를 좁힐 수 있게 됐다.
하이닉스는 이 제품을 기반으로 64Gb 시대가 앞당겨질 것으로 보고 있다. 64Gb는 MP3 음악파일 1만6,000곡, DVD 영화 40편, 일간지 400년치에 해당하는 정보를 저장할 수 있다.
하이닉스는 이 제품을 3분기에 본격 양산할 예정이다. 이를 위해 올해 약 1조원을 들여 청주 공장의 설비를 늘리기로 했다.
박성욱 하이닉스 연구소장은"통신기술에 사용하는 노이즈 제거 기술을 적용하면 10나노급 낸드플래시도 만들 수 있다"며 "20나노급 낸드플래시 개발로 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보하게 됐다"고 말했다.
최연진 기자 wolfpack@hk.co.kr
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0