반도체 패키징 첨단 소재 국산화
덕산하이메탈㈜(대표이사 이준호ㆍwww.hi-metal.co.kr)은 반도체 등 전자 제품의 첨단 소재를 생산하는 업체로, 국내 최초로 반도체 패키징의 첨단 소재인 ‘솔더볼’ 국산화에 성공해 2001년 이후 눈부신 성장과 발전을 거듭하고 있다.
주요 거래처로는 국내에 삼성전자 하이닉스, 해외에는 스태츠칩팩 암코 등이 있다. 또한 벨기에에 본사를 둔 유미코아 그룹과 2006년 7월 솔더볼을 판매하는 판매 대행계약을 체결했다.
덕산하이메탈은 요즘 미래 성장동력 확보차원에서 최근 첨단 디스플레이인 OLED관련 R&D 및 물질 생산ㆍ판매업체에 인수를 추진하고 있으며, 또 다른 관계사인 어플라이드카본나노(ACN)는 최근 한국전기연구원과 공동으로 태양전지 시장의 차세대 기술로 꼽히는 ‘염료감응형 태양전지’기반기술 개발에 성공했다. (052)89-0443
ⓒ 인터넷한국일보, 무단전재 및 재배포 금지
<인터넷한국일보는 한국온라인신문협회(www.kona.or.kr)의 디지털뉴스이용규칙에 따른 저작권을 행사합니다>
기사 URL이 복사되었습니다.
세상을 보는 균형, 한국일보Copyright ⓒ Hankookilbo
신문 구독신청
댓글0