하이닉스반도체는 5일 세계 최초로 낸드플래시 메모리 반도체를 24단으로 겹쳐 쌓은 초박형 멀티칩 패키지(MCPㆍ사진) 개발에 성공했다고 밝혔다.
MCP란 여러 메모리 반도체를 쌓아 한 개의 패키지로 만든 제품으로, 부피는 줄이면서 저장 용량은 높여 휴대폰 등 휴대용 디지털기기에 많이 쓰인다.
이 제품은 25마이크로미터 높이의 낸드플래시 칩 24개를 10원짜리 동전 두께인 1.4㎜ 두께로 쌓은 초박형 제품이다. 일본 엘피다가 올해 4월에 20단 MCP를 개발한 적은 있으나 24단 MCP는 처음이다.
하이닉스는 각 층을 용접으로 연결하는 대신 전류가 통하는 일종의 금속테이프(WBL)로 연결해 24단이 하나의 회로로 작동할 수 있도록 했다.
이 기술을 이용하면 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 층층이 쌓아 48GB 용량을 가진 MCP를 만들 수 있다. 이럴 경우 10원짜리 동전 두께의 메모리 반도체에 DVD급 화질의 영화 25편, MP3 음악파일 1만2,000곡을 담을 수 있다.
하이닉스 관계자는 "24단 적층 기술은 이번에 처음 개발한 것"이라며 "대용량 반도체 경쟁에서 우위를 차지하고 세계에 국내 기술의 우수성을 알리는 계기가 될 것"이라고 말했다.
최연진 기자 wolfpack@hk.co.kr
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