㈜아큐텍반도체기술(대표 한병근 http://www.acqutek.co.kr)이 개발한 비자성 PPF (Pre-Plated Frame)는 고밀도 반도체 패키지 및 고주파 환경에 특화된 반도체 패키지용 기판이다.
기존의 반도체 기판들은 중간층으로 강자성 Ni을 사용함으로써 이동통신, RFID 등과 같은 고주파 환경에서 와류(eddy current)에 의한 발열과 신호간섭 위험이 매우 높다는 문제점이 지적돼 왔다.
아큐텍반도체기술은 중간층으로 비자성 합금을 사용함으로써 이러한 문제를 해결하였다. 또한 패키지의 굴곡시 탁월한 crack 저항성과 더불어 반도체 패키징 환경에 최적화된 성능을 제공한다.
아큐텍반도체기술 연구센터와 선문대학교의 장태석 교수(tsjang@sunmoon.ac.kr)를 비롯한 8명의 연구인력이 약 2년여간에 걸쳐 개발에 성공한 이 제품은 산학컨소시엄사업의 대표적인 성공케이스로 평가되고 있다.
또한 금년 1월 일본에서 개최된 ISEPD 2007 국제 재료학회에 발표되어 전문가들의 호평을 받았으며, 국내외 전문 학술 논문지에 소개되기도 했다.
아큐텍반도체기술 관계자는 "국내외에 특허출원을 완료하였으며, 앞으로 기존 반도체 기판의 대체는 물론 차세대 유력 기판에도 비자성 PPF 기술을 적용할 계획"이라고 설명했다. (041)559-0600
기사 URL이 복사되었습니다.
세상을 보는 균형, 한국일보Copyright ⓒ Hankookilbo
신문 구독신청
댓글0