삼성전자가 데이터 기억용량과 처리속도를 마음대로 조절할 수 있는 또 하나의 신개념 반도체를 탄생시켰다.
삼성전자는 27일 대만 웨스틴 호텔에서 열린 ‘삼성 모바일 솔루션(SMS) 포럼 2007’에서 세계 최초로 3세대 융ㆍ복합 메모리 반도체인 ‘플렉스 원낸드(Flex-OneNandㆍ사진)’를 공개했다.
플렉스 원낸드는 ▦휴대폰 시스템 가동에 사용되는 낸드플래시(SLC)와 ▦동영상과 같은 큰 용량의 데이터를 저장하는 낸드플래시(MLC)를 하나의 칩에 내장한 반도체. 기억용량과 데이터 처리속도가 고정되어 있는 다른 반도체와는 달리, 플렉스 원낸드는 많은 용량을 필요로 할 경우 용량을 늘릴 수도 있고, 더 빠른 속도가 필요하면 속도를 높일 수 있는 ‘신축형 반도체’다. 전체적인 데이터 처리 속도 역시 기존 낸드플래시에 비해 4배 이상 빨라졌다.
이 반도체를 사용해 휴대폰을 만들 경우, 제조업체는 저장용량과 속도를 용도에 따라 조절할 수 있어 소비자 수요에 맞춰 다양한 핸드폰을 내놓을 수 있다.
또 두 가지 종류의 낸드플래시를 하나의 칩에 내장했기 때문에 원가가 절감되며, 지금보다 크기는 더 작지만 기능은 더 우수한 휴대폰 개발도 가능하다.
삼성전자는 플렉스-원낸드의 상용화에 성공함에 따라 융ㆍ복합 반도체 분야에서만 향후 5년간 100억달러 이상의 매출을 기대하고 있다.
삼성전자는 또 소형화와 고성능화를 동시에 실현시킨 세계 최초 1.8인치 64GB 플래시 저장매체(SSD)등 다른 4종의 반도체 신제품도 함께 선보였다.
삼성전자는 SSD의 시장 규모를 올해 2억달러에서 2010년에는 70억달러까지 확대, 낸드플래시의 주력시장이 될 것으로 전망했다.
황창규 삼성전자 반도체 총괄 사장은 “플렉스 원낸드 개발은 완제품 제조업체들에게 시스템 개발의 슬림화와 편의성, 비용절감 등의 효과를 가져다 줄 것”이라며 “이 같은 혜택은 결국 소비자들에게도 돌아가게 될 것”이라고 말했다.
● 원낸드
전원이 공급되지 않아도 데이터가 저장되는 낸드플래시, 임시로 데이터를 저장하는 S램, 연산ㆍ제어를 담당하는 로직 반도체를 하나의 칩에 내장한 융ㆍ복합 저장장치. 휴대폰 MP3 등 모바일 기기에 주로 쓰인다.
타이페이=허재경기자 ricky@hk.co.kr
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