하이닉스반도체의 경쟁력은 미세 공정 분야에 대한 독자적인 기술력에 있다. 이 업체가 자랑하는 미세 공정 기술은 기존 장비를 최대한 활용해 차세대 공정에 적용하는 독자 기술 플랫폼인 '칩 패밀리' 기술로 이어진다.
하이닉스반도체는 안정적인 칩 패밀리 기술을 바탕으로 생산 공정 전환에 어려움을 겪는 후발업체와 달리 D램 메모리반도체 분야에서 안정적으로 80나노 공정 제품을 양산하고 있다.
지난해에는 이 기술을 토대로 업계 최초로 60나노급 D램 메모리 반도체 제품에 대한 인증을 획득하고 올해 상반기부터 양산에 들어간다. 낸드플래시 제품도 올해 60나노급 제품을 생산하고 50나노급 개발을 목표로 하고 있다.
하이닉스반도체 관계자는 "이 같은 기술력 덕분에 1인당 웨이퍼 생산량이 업계 최고 수준"이라며 "높은 생산성은 곧 원가절감으로 이어져 회사 경쟁력을 한층 발전시키는 원동력이 되고 있다"고 말했다.
최근에는 그동안 걸림돌인 기술분쟁도 타결됐다. 하이닉스는 일본 도시바와 반도체 관련 특허 상호 라이센스 및 제품 공급 계약을 체결했다.
시바는 하이닉스반도체가 자사의 D램 메모리반도체와 낸드플래시 기술특허를 침해했다며 미국과 일본에 소송을 제기했고 하이닉스반도체도 도시바를 상대로 특허 침해 맞소송을 진행했다. 그러나 이번 특허 상호 라이센스 계약체결로 미국, 일본 법원과 국제무역위원회에 계류중인 양 사의 모든 특허 소송이 취하된다.
도시바 뿐만 아니라 샌디스크사와도 플래시메모리 반도체에 대한 특허 상호 라이센스 및 제품 공급 계약을 체결해 기술경쟁력이 한층 강화됐다.
하이닉스반도체와 샌디스크는 메모리 셀당 4비트의 데이터를 저장할 수 있는 차세대 낸드플래시 반도체 기술인 x4를 적용한 제품을 포함, 메모리 반도체 생산과 낸드플래시메모리 시스템 솔루션 판매를 위한 합작사 설립에 양해각서를 체결했다. 양 사는 합작사에 동일 금액을 투자하게 되며 생산은 하이닉스반도체에서 맡기로 했다.
이처럼 하이닉스반도체는 도시바, 샌디스크사와의 특허 상호 라이센스 계약을 체결함으로서 큰 짐을 덜게됐다. 그동안 하이닉스반도체는 2000년 미국 램버스사의 D램 특허침해소송에 이어 2004년 일본 도시바로부터 낸드플래시 특허 침해소송을 제기당하면서 매년 2,000억원 이상을 특허소송 대비 충당금으로 쌓아둬야만 했다.
그러나 도시바, 샌디스크와 특허협상이 마무리되면서 충당금에 대한 부담을 덜게 됐다. 아울러 샌디스크라는 거래선을 확보하게 돼 막대한 물량의 낸드플래시 수익을 기대할 수 있게 됐다.
최연진기자
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