삼성전자는 고해상도 대형 LCD TV용 DDI(Display Driver ICㆍ디스플레이 구동칩)를 위한 방열패키지를 세계 최초로 개발했다고 1일 밝혔다.
이번에 개발된 다채널 DDI용 방열패키지는 DDI에서 발생하는 열을 메탈테이프를 통해 신속히 방출, 방열 성능이 기존 패키지와 비교해 20% 이상 개선됐다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 이번에 개발한 방열패키지를 2분기부터 양산에 들어갈 계획이다.
삼성전자는 2002년 이후 5년 연속 DDI시장 점유율 1위를 지키고 있으며, 이번에 개발한 방열패키지 기술을 통해 풀HD(고해상도)급 대형 LCD TV에 적합한 다채널 DDI 방열 솔루션 표준화를 선도해 나갈 계획이다.
박진용기자
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