USB 반도체 전문 디자인 하우스인 ㈜포인칩스(대표 한창석, www.pointchips.com )는 휴대폰 및 이동형 정보 단말기에 사용이 가능한 USB 2.0 High Speed를 국내 최초로 개발해 상용화 하는데 성공했다.
그동안 휴대폰에 데이터 전송속도가 12Mbps에 불과한 USB 1.1 규격의 칩이 사용됨에 따라 PC와 연결해 음악이나 사진과 같은 대용량 콘텐츠를 주고받을 때 불편함이 많았다. USB 2.0 규격은 USB 1.1에 비해 속도가 최대 40배 빨라, 휴대폰업체들은 USB 2.0 규격을 적용한 단말기를 서둘러 개발중이다.
㈜포인칩스는 국내외의 휴대폰 약 2,000만개 이상에 적용된 포인칩스의 기존 제품인 DP168X 제품군의 설계 기술을 토대로 USB 2.0 High Speed를 지원하는 GP3680 개발을 완료했다.
이 제품은 휴대폰용 플래시메모리나 베이스밴드 칩과의 인터페이스를 지원하는 알고리즘을 내장했다. PC와 휴대폰 또는 이동형 정보 단말기 간의 유효 데이터 전송 속도가 최고 240Mbps까지 구현이 가능한데 기존의 USB Full Speed제품에 비해서 약 10 ~ 40배까지 증가된 용량이다. 또 휴대폰 배터리 소모를 최소화하기 위해 대기 상태에서 평균 1μA 미만의 전류를 소비하도록 설계됐다.
외부 주변 부품의 사용을 줄이기 위해 USB 케이블 전원으로부터 칩 작동 전원을 직접 공급받을 수 있도록 했으며, 이를 위해 정전원 레귤레이터(LDO) 두 개를 내장했다. 생산 단계에서 프로그램 실장 비용을 절감할 수 있도록 인쇄회로기판(PCB) 상태에서 외부 메모리에 프로그램을 기록할 수 있는 기능도 갖췄다.
특히 올 연말부터 출시되는 신제품에 USB 2.0 High Speed가 탑재된 휴대폰이 출시 예정이고, 내년 상반기부터 적용 제품이 대폭 증가할 것으로 예상되며, 국내 및 해외 GSM, CDMA 휴대폰 제조사와 현재 개발이 진행 중 이다.
김형진 이사는 “올 연말에 USB 2.0을 지원하는 휴대폰이 출시될 예정이어서 내년 상반기부터는 이를 적용한 휴대폰이 대폭 늘어날 것”이라고 덧붙였다.(02) 508-0591
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