국내 벤처기업이 독자 개발한 휴대폰용 모뎀 칩을 장착한 휴대폰이 국내 출시된다.
국내 벤처기업인 이오넥스(대표 전성환)는 24일 독자개발한 코드분할다중접속(CDMA)방식의 휴대폰용 모뎀 칩 ‘N1000’을 개발해 LG전자에 공급했다고 밝혔다. LG전자는 N1000을 장착한 휴대폰(사진)을 조만간 SK텔레콤 가입자용으로 내놓을 예정이다.
이 업체가 개발한 휴대폰용 모뎀 칩은 국내 최초는 아니지만 LG전자 외에 다른 휴대폰 제조사에도 공급될 예정이어서 상당 부분 수입 대체 효과가 있을 전망이다. 지금까지 국내 휴대폰 제조사들은 미국 퀄컴사로부터 연간 3조원 가량의 휴대폰용 모뎀 칩을 수입해 왔다.
이번에 개발된 N1000은 CDMA2000 1X 방식의 휴대폰용 모뎀 칩으로 통신규약을 담은 소프트웨어(ECMS1000)와 130만화소의 디지털카메라, 64화음의 전자음원, 무선인터넷 ‘위피’(WIPI)를 지원한다.
전 사장은 “2년 동안 약 180억원을 들여 CDMA 휴대폰용 모뎀 칩을 개발했다”며 “휴대폰용 모뎀 칩의 공급 규모나 연간 예상 매출액 등을 밝힐 수는 없지만 여러 휴대폰 제조사에 공급될 예정이어서 상당한 수입 대체 효과가 있을 것”이라고 밝혔다.
이오넥스는 N1000 외에도 10Mbps의 데이터 전송속도를 지닌 고속패킷데이터접속(HSDPA) 방식의 3.5세대 휴대폰용 모뎀 칩을 2006년까지 개발해 내놓을 계획이다.
이보다 앞서 CDMA 휴대폰용 모뎀 칩은 2002년 삼성전자에서 국산화했다. 삼성전자는 이 칩을 장착한 KTF용 휴대폰(SPH-X9000)을 2003년 5월에 출시해 수 만대를 판매했으나 칩 생산을 중단했다. 삼성전자 관계자는 “기술개발차원에서 칩을 개발했으나 경제성을 고려한 결과 수입하는 쪽이 효율이 높다고 판단해 생산을 중지했다”고 밝혔다.
한편 2000년에 설립된 이오넥스는 통신관련 모뎀 칩을 전문으로 개발하는 국내 업체로 지난해 12월 미국 퀄컴사에 이어 세계에서 두 번째로 화상통신용 EV-DO 휴대폰 모뎀 칩을 개발해 주목을 받았다. 회사를 설립한 전 사장은 미국 스탠퍼드대학에서 박사학위를 받고 국내 대기업에서 이동통신 관련 반도체를 10여년간 연구한 통신기술 전문가다.
최연진 기자 wolfpack@hk.co.kr
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