삼성전자가 3월부터 세계 최초로 70나노급 낸드플래시 본격 양산을 시작한다. 또 7월에는 처음으로 300㎜ 웨이퍼 전용 생산라인을 가동하는 등 낸드플래시 사업 주도권 강화에 나선다.
삼성전자는 경기 화성시의 낸드플래시 양산 라인에 70나노(1나노=10억분의 1) 공정기술을 적용한 70나노급 4기가 낸드플래시를 3월부터 본격 양산한다고 15일 밝혔다. 지금까지 낸드플래시 생산은 양산 기준으로 90나노급이 최고 미세 공정이었다. 삼성전자는 지난해 9월 머리카락 굵기의 2,000분의 1 수준인 60나노 8기가 낸드플래시를 세계 최초로 개발, 상용화를 추진중이다.
70나노 공정이 적용되면 낸드플래시 생산량이 40% 가량 늘어나게 돼 이 분야에서 경쟁력을 갖추게 된다. 삼성전자는 현재 90나노가 전체의 90%를 차지하는 낸드플래시 부문에서 70나노의 비중을 1분기 5%, 2분기 10~15%로 높여나갈 계획이다.
삼성전자는 또 7월에 300㎜ 웨이퍼 전용인 기흥 14라인을 가동, 생산량을 초기에는 월 7,000매로 시작해 연말에는 1만5,000매, 장기적으로는 5만매 수준으로 늘릴 계획이다.
저장능력이 탁월한 낸드플래시는 디지털카메라, MP3플레이어, 캠코더, 휴대폰 등에 폭넓게 사용되는 메모리 반도체로, 모바일 기기의 폭발적인 증가와 함께 큰 성장세가 예상된다.
삼성전자는 지난해 낸드플래시 부문에서 전년 대비 66.2%나 증가한 35억3,000만 달러의 매출로 세계시장 점유율 55.7%를 기록, 부동의 1위를 재확인했다.
김동국기자 dkkim@hk.co.kr
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0