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하이닉스 中 공장 건설 본계약
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하이닉스 中 공장 건설 본계약

입력
2004.08.19 00:00
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하이닉스 반도체가 18일 중국 장쑤성 우시시 정부와 중국 반도체 생산공장건설을 위한 본계약을 체결했다. 이에 따라 현재 채권단 공동관리 상태인하이닉스는 조기 경영정상화와 독자 생존의 기반을 마련했다.ST마이크로와 합작으로 진행되는 하이닉스 중국 공장 설립에는 모두 20억달러가 투입된다. 하이닉스는 5억 달러를 현금 및 현물로 출자하고 ST마이크로와 중국 금융기관이 각각 5억 달러와 10억 달러를 투자하게 된다.

계약에 따라 1단계로 8억 달러를 투입, 8인치 웨이퍼 전 공정 생산라인을짓고 2단계로는 12억 달러를 들여 첨단 12인치 웨이퍼 생산시설을 건립, 2006년부터 본격 양산에 들어간다.

하이닉스는 중국 진출을 통해 최소 자금으로 첨단 12인치 웨이퍼 생산시설을 확보하는 것은 물론, 통상문제 해결, 중국 시장에서의 주도권 확보 등다양한 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.

하지만 삼성전자 등에서는 하이닉스의 중국 진출이 정보기술(IT) 각 분야에서 한국을 바짝 추격하고 있는 중국에 첨단 반도체 기술을 이전하는 결과를 가져올 것이라고 주장, 한동안 기술 유출 논란이 계속될 것으로 보인다.

/박천호기자toto@hk.co.kr

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