신개념 반도체 조립기술/삼성전자 업계 첫 개발

삼성전자는 17일 반도체 칩을 분리하지 않은 웨이퍼 상태에서 반도체를 조립하는 '웨이퍼 레벨 패키지' 기술을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 하나씩 조립하던 기존 방식과는 달리 웨이퍼의 칩 위에 감광성 절연물질을 입히고 배선을 연결한 뒤 절연물질을 덧씌우는 간단한 절차로 조립공정을 끝낼 수 있어 상당한 원가절감이 가능해졌다. 삼성전자는 이 기술을 차세대 주력 메모리 제품인 512Mb DDR2 D램에 적용해 업계 최소 크기의 제품 개발을 끝냈으며, 조만간 양산에 들어갈 예정이다./박천호기자 toto@hk.co.kr