삼성전자와 하이닉스반도체가 첨단 미래기술 분야인 스마트카드 사업에 대한 본격적인 투자와 연구개발에 나섰다. 특히 최근 신용카드 위조사건 등으로 금융거래에서 마그네틱카드 사용이 한계에 도달하면서 향후 IC카드를 포함한 스마트카드의 칩 시장 규모가 크게 확대될 것으로 예상됨에 따라 업체간 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 보인다.10일 업계에 따르면 삼성전자는 자사가 보유한 스마트카드 칩 제조를 위한 각종 핵심기술을 바탕으로 현재 20% 가량(자체집계)인 세계 칩시장 점유율을 2005년까지 24%로 끌어올려 1위에 올라선다는 목표를 세웠다. 반도체시장 조사기관인 데이터퀘스트는 세계 스마트 카드 칩 시장규모가 지난해 14억 달러에서 2005년에는 32억 달러로 늘어날 것으로 전망했다.
삼성전자는 특히 통신용과 신용카드용으로 양분된 스마트카드 사업에 올해 책정된 3조원 가량의 연구개발(R& D)비용 가운데 상당액을 투입, 다양한 응용제품을 개발한다는 계획이다. 이 회사 관계자는 "현재 보안기능 프로세서인 32비트급 '크립토'프로세서, 16비트급 중앙처리장치(CPU)인 'CalmRisc' 등 핵심기술을 보유한데다 휴대폰 분야에서도 시장점유율 세계 3위로 유럽형인 GSM단말기에 들어가는 SIN카드의 판로가 확보된 상태여서 목표달성이 어렵지 않을 것"이라고 전망했다.
하이닉스도 어려운 경영상황 타개책의 일환으로 스마트카드를 포함한 시스템온칩(SOC) 사업에 전력 투구할 것으로 알려졌다. 하이닉스는 특히 스마트카드 시장의 메카로 부상 중인 중국시장을 장악하기 위해 국내 유수업체와 함께 GSM과 CDMA 방식 단말기에 공통사용이 가능한 USIM 카드를 개발 중이며 올 하반기 이후 국내 및 중국 이동통신 시장을 집중 공략할 계획이다.
하이닉스는 또 유럽의 대형 SI업체들과의 전략적 제휴를 추진, 중국 외에도 유럽시장 진출에 교두보를 확보하는 한편 올해 상반기 안에 교통분야에 사용되는 'RF콤비카드' 개발에도 착수할 예정이다.
/박천호기자 toto@hk.co.kr
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