삼성전자와 미국 마이크로소프트(MS)사가 반도체 분야에서 처음으로 손을 잡고 공동사업을 추진한다.삼성전자는 12일 미국 MS사와 차세대 모바일 PC인 포켓PC제품(보급용 PDA제품)에 대한 공동사업을 추진키로 했다고 밝혔다. 이번 공동사업은 삼성전자가 포켓PC용 '시스템온칩(SOC)' 제품을 공급하고 MS사가 포켓PC용 운영체제(OS)를 공급해 대만의 OEM(주문자상표부착) 및 ODM(개발자생산방식) 업체를 통해 제품을 생산, 내년부터 판매하는 방식이다.
삼성전자 이윤태 상무는 "포켓PC는 삼성의 모바일 제품 기술력과 MS사의 우수한 운영체제의 결합으로 보급형 PDA 제품의 새로운 패러다임을 제시하게 될 것"이라고 밝혔다.
/박희정기자 hjpark@hk.co.kr
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