세계 반도체업계에 ‘300㎜웨이퍼 시대’ 개막이 카운트다운에 들어갔다.반도체 칩생산에 투입되는 웨이퍼 크기가 현재의 200㎜(8인치)에서 300㎜(12인치)로 확대되면 칩 생산량이 2.5배이상 높아지고 생산원가는 30% 가량 낮아지기 때문에, 200㎜ 웨이퍼를 쓰는 업체는 원가경쟁력면에서 300㎜ 업체를 당해낼 수 없게 돼 시장판도에 큰 변화를 초래하게 된다.
25일 업계에 따르면 작년말 이래 반도체경기가 회복국면으로 서서히 접어들면서 주요 메이커들이 본격적인 300㎜ 웨이퍼 설비구축에 나서고 있다.
독일의 인피니온은 지난해 12월 드레스덴 공장에 300㎜웨이퍼 양산체제를 구축했다. 아직 양산을 들어간 것은 아니지만, 올해 반도체 수요가 본격적으로 회생될 경우 즉각적인 양산에 돌입해 단숨에 시장지배력을 높인다는 방침이다.
세계최대의 반도체업체인 인텔은 올 1ㆍ4분기중 300㎜ 생산에 들어갈 계획이라고 지난주 발표했다. 인텔은 펜티엄4생산원가를 낮추기 위해 오레곤주 힐스보로 공장에 회로선폭 0.13㎛급 300㎜웨이퍼 라인을 구축할 예정이다.
대만의 난야테크놀로지도 20억달러를투자, 연말 출하를 목표로 3월부터 300㎜ 웨이퍼라인(0.11㎛급) 구축을 시작한다고 밝혔다.
인피니온과 기술제휴관계로 이미 300㎜ 생산라인을 갖춰놓은 대만의 프로모스는 생산량을 올 봄에 월 5,000장, 연말까지는 9,000장까지 늘리기로 했으며, 파워칩 세미콘덕트 역시 금년말에는 월1만5,000장규모로 300㎜웨이퍼 양산에 들어갈 예정이다.
삼성전자의 경우 작년 9월 제11라인에 이미 300㎜ 생산체제를 마련한 상태로 현재 월 1,500장 정도씩‘시험’생산하고 있다. ‘양산’상태가 되려면 최소한 월 3만~4만장은 생산해야 하는 만큼, 세계적으로 아직 양산에 돌입한 업체는 없는 셈.
삼성전자 관계자는 “300㎜ 웨이퍼 양산이 시기상조로 판단되지만 일단 생산경쟁이 시작되면반도체 시장엔 피를 말리는 원가싸움이 시작될 것”이라며“언제라도 양산체제로 전환할 수 있도록 준비를끝낸 상태”라고 말했다.
이성철기자
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