하이닉스-마이크론 21일께 MOU체결

하이닉스 반도체와 미국의 마이크론 테크놀로지가 이르면 21일께 구속력이 강한 양해각서(MOU)를 체결할 전망이다.하이닉스 구조조정특별위원회 관계자는 11일 “서울에서하이닉스와 마이크론의 최고위급이 참여한 3차협상을 통해 매각대상과 대금지급 방법, 하이닉스 부채처리방안 등 기본골격에 대한 의견접근이 이뤄졌다”며 “앞으로 열흘 정도 재정자문사간 협의를 포함한 실무협상을 거쳐 21일께 MOU를 체결할 수 있을 것”이라고 말했다.

이 관계자는 “MOU에는 모든 합의내용을 구체적으로 적시해 구속력을 강화할 것이며, 향후 본계약 협상도 MOU에 근거해 신속하게 진행하기로했다”고 덧붙였다.

양사는 이번 3차협상을 통해 ▦마이크론이하이닉스 메모리사업 전체(D램과 S램, 플래시메모리)를 인수하고 ▦비메모리 분야 잔존법인에 19.9%~25% 지분참여를 하며 ▦채권단과 마이크론이 부채탕감 문제를 추후 논의키로 합의한 것으로 알려졌다.

이와 관련, 영국의 파이낸셜 타임스지는 이날 마이크론이 하이닉스 부채 가운데 50%를 탕감해 줄 것을 채권단에 요청했다고 보도했다.

한편 마이크론 협상단의 대표자격으로 방한했던 스티브 애플턴 마이크론사장은 이날 오후 귀국했다.

변형섭기자

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