하이닉스 반도체는 적어도 내년 말까지 세계 반도체 시장에서 기술ㆍ원가경쟁력 유지에 전혀 문제가 없다고 밝혔다.하이닉스는 특히 경쟁사인 미국의 마이크론 테크놀로지에 대해선 원가와 수익구조에서 우위를 확보했다고 덧붙였다.
하이닉스 반도체는 25일 경기 이천공장에서 박상호(朴相浩) 사장 주재로 사업설명회를 갖고 0.16㎛의 미세회로선폭을 적용한 첨단공정기술을 공개, 11월께부터 이천과청주, 미국 유진 공장내 6개 D램 생산라인에서 양산체제에 돌입한다고 밝혔다.
현재 하이닉스의 반도체 칩은 회로선폭 0.18㎛급이며, 향후 0.16㎛이 적용되면 웨이퍼당 칩의 생산량이 70%가량 증가해 그만큼 원가경쟁력과 생산성이 높아지게 된다.
삼성전자와 마이크론 등은 현재 0.15㎛을 일부 생산라인에 적용하고 있다. 하이닉스는 내년 상반기까지는 0.14㎛ 회로선폭 개발도 완료, 타 메이저업체(0.13㎛)들과 대등한 경쟁이 가능토록 하겠다고 밝혔다.
하이닉스 관계자는 기술경쟁에 따른 막대한 투자비용 문제와 관련, “새로운 라인을 깔지 않고 기존 라인을 업그레이드할 경우 3분의1의 투자비만 있어도 대등한 효과를 낼 수 있다”고 말했다.
다음은 박 사장과 일문일답.
-하이닉스의 최대경쟁사는 마이크론이다. 두 회사를 비교해 달라.
“기술적으론1분기 정도 마이크론이 앞서 있지만 이번 미세회로 공정기술개발로 이런 격차는 무의미해졌다. 대신 마이크론은 막대한 투자비용이 들어갔기 때문에 원가경쟁이나 손실률에선 하이닉스가 앞선다고 자신한다.”
-반도체 경기가 계속 어렵다면 하이닉스의 생존가능성은 희박한 것 아닌가.
“반도체침체가 지속되면 더 이상 하이닉스만의 문제는 아니다. (삼성전자나 마이크론 등) 경쟁사들도 적자를 면하기 어려우며 이는 반도체 업계의 총체적 문제가 될것이다. 인피니온도 과다한 초기투자로 큰 어려움을 겪고 있다.”
-향후 기술경쟁에서 투자비용을 감당할 수 있겠는가.
“12인치 웨이퍼 라인을 새로 깔면 20억달러가 든다. 8인치 라인신설에도 12억달러가 필요하다. 그러나 기존 8인치 라인을 업그레이드하면 2억3,000만달러, 스테퍼 공정을 활용하면 5,900만 달러만 있어도 내년 말까지는 같은 효과를 낼 수 있다.
하이닉스는 최소투자비용으로 원가경쟁력을 확보할 수 있는 기술을 개발했다. 하이닉스가기술적 측면에서도 생존력을 상실했다는 주장은 전혀 사실이 아니다.”
-고객이탈 현상은 없는지.
“현재 고객구성은 미국이 31%, 유럽 16%, 일본 18%, 아시아 31% 등으로 고르게 분포되어 있으며 중국에선 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 고객들도 하이닉스가 쓰러져 공급채널에 변동이 오는 것을 원치 않고 있다.”
이성철기자
sclee@hk.co.kr
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