하이닉스 반도체 통신시스템 7월 분사

하이닉스 반도체는 7월1일자로 CDMA 기지국과 교환국 장비를 생산하는 통신 시스템 사업부문을 분사키로 했다고 29일 밝혔다.단말기제조와 ADSL 서비스에 이어 통신시스템까지 분리가 완료되면 하이닉스 반도체의 통신사업부문은 모두 떨어져나가게 된다. 하이닉스 반도체는 또 분사방침이 확정된 TFT-LCD 등 나머지 부문도 분리절차를 6월말까지 완료할 계획이어서 7월부터는 반도체 전문회사로만 남게된다.

하이닉스 반도체 관계자는 “통신시스템 사업분사는 내달초 신설법인을 설립해 영업을 양도하는 방식으로 이뤄지게 된다”며 “곧 이사회를 열어 분사를 의결할 계획”이라고 말했다. 통신시스템 부문의 지난해 매출액은 945억원이었다.

하이닉스 반도체는 박항구(朴恒九) 부사장을 신설될 통신 시스템 분사기업의 사장으로 내정했다.

이성철기자 sclee@hk.co.kr