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삼성전자-美테라로직 제휴…차세대 핵심칩 공동개발
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삼성전자-美테라로직 제휴…차세대 핵심칩 공동개발

입력
2001.05.07 00:00
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삼성전자는 6일 디지털TV 핵심칩 개발분야의 세계적 기업인 미국 테라로직과 전략적 제휴계약을 맺고 차세대 디지털 핵심칩을 공동개발키로 했다.양사가 공동개발하는 분야는 개인 비디오 레코드(PVR)와 홈 네트워크, MP3 해독 등 다기능 저가 차세대 디지털 칩 부문이다.

삼성전자는 비디오화상 기술과 지적재산권을, 테라로직은 칩 설계기술을 각각 제공하게 되며 생산은 삼성 반도체공장에서 이뤄진다.

삼성전자 관계자는 "디지털 TV시장은 선진국을 중심으로 매년 100%씩 성장해 2005년에는 100억달러 규모로 확대될 전망"이라며 "이번 제휴를 통해 가격이 싸면서도 기능이 다양한 핵심 칩을 개발해 차세대 디지털TV 조기생산체제를 구축하게 됐다"고 밝혔다.

이성철기자

sclee@hk.co.kr

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