[삼성항공] 반도체 제조장비 연구개발 투자확대

삼성항공은 앞으로 반도체 제조장비 분야에 대한연구개발 투자를 대폭 강화할 계획이라고 23일 밝혔다.삼성항공은 이를 위해 일본의 마쓰시타, 후지, 산요 등이 독점하고 있는 전자부품 조립장비인 칩마운터 고속기분야 개발에 내년까지 모두 70억원을 투자키로 했다.

특히 국내외 벤처기업과 기반기술 아웃소싱(외부조달) 체제를 구축, 기술수준을 높여 내년 2개 기종의 신제품 출시를 계획하고 있다고 삼성항공은 밝혔다.

삼성항공은 또 최근 반도체 조립장비로 보급기종인 와이어본더 SWB-700을 개발한데 이어 앞으로 고속 고정분야의 기술력 강화에 주력할 방침이다. 삼성항공은 이 분야에 내년까지 100억원을 투자키로 했으며 내년 매출목표를 올해보다 500억원이 늘어난 2,000억원으로 정했다고 밝혔다.

이평수기자

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