[현대전자] 칩팩 매각대금 5,000만달러 수령

현대전자는 반도체조립 전문 자회사인 칩팩(ChipPAC)사(社) 매각대금 5억5,000만달러가 전액 유입됐다고 6일 밝혔다.현대전자는 3월 미국의 베인캐피털 및 시티코프 벤처 캐피털이 주도하는 투자그룹에 칩팩을 매각키로 하는 계약을 체결했다. 현대전자는 칩팩을 완전 매각하더라도 칩팩과 거래관계를 지속하면서 칩팩의 주주로 남아 있을 것이라고 밝혔다.

97년 10월 설립된 칩팩은 미국 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 둔 반도체조립 및 테스트 전문기업으로 경기도 이천과 중국 상하이(上海) 등에 생산공장을 두고있다.

현대전자는 지난해 심비오스사(社) 매각등을 통해 21억6,000만달러의 외자를 유치했으며 올해 들어서는 칩팩 매각등을 포함, 9억9,000만달러의 외자가 유입됐다고 밝혔다.

이평수기자

pyong@hk.co.kr